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삼성전자는 최근 다양한 이슈와 변화로 주목받고 있습니다. HBM3E 테스트, 파운드리 수율 문제, 한미반도체와의 협력 가능성 등 여러 측면에서 중요한 전환점을 맞고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자의 최신 동향을 경제 전문가의 시각에서 깊이 있게 분석해 보겠습니다.
삼성전자의 경영진 교체와 미래 사업
최근 삼성전자는 경영진 교체를 단행했습니다. 경계현 사장이 물러나고 전영현 부회장이 새로운 사장으로 취임했습니다. 이는 삼성전자가 미래 사업을 더욱 강화하고자 하는 의지를 반영합니다. 전영현 부회장은 권오현 전 회장과 함께 삼성전자 메모리 반도체를 성장시킨 주역으로, 강한 리더십을 발휘할 것으로 기대됩니다.
HBM3E 테스트와 엔비디아와의 협력
삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E를 납품하는 퀄리티 테스트에서 실패했다는 로이터 통신의 보도가 있었습니다. 이에 대해 삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중이라고 반박했습니다. 하지만 경계현 사장의 교체가 이 문제와 관련이 있을 수 있다는 분석도 나오고 있습니다.
파운드리 수율 문제와 펠리클의 중요성
삼성전자는 3나노 EUV 공정을 펠리클 없이 진행하고 있습니다. 펠리클은 반도체 회로 패턴을 그린 유리기판에 먼지가 붙지 않도록 씌우는 얇은 필름으로, TSMC와의 차별화된 전략을 보여줍니다. 현재 삼성전자는 90% 이상의 투과율을 가진 펠리클을 개발 중이며, ASML의 4.0 펠리클을 기다리고 있습니다.
한미반도체와의 협력 가능성
한미반도체는 TC본더 부문에서 세계 선두 업체로, 삼성전자와의 과거 소송 이후 거래가 중단된 상태입니다. 하지만 삼성전자가 HBM3E의 성공을 위해 한미반도체와 다시 협력할 가능성이 제기되고 있습니다. 한미반도체의 TC본더는 SK하이닉스와 마이크론이 사용 중이며, 삼성전자의 HBM3E 공정에도 도움이 될 것으로 보입니다.
HBM의 발열 문제 해결 방안
HBM은 열을 많이 발생시키기 때문에 발열을 잡는 것이 중요합니다. SK하이닉스는 MR-MUF 방식을, 삼성전자와 마이크론은 TC NCF 방식을 사용하고 있습니다. 양측의 주장이 엇갈리며, 이 또한 주목할 만한 점입니다.
삼성전자의 미래를 기대하며
삼성전자는 경영진 교체와 함께 HBM3E 테스트, 파운드리 수율 문제 해결, 한미반도체와의 협력 가능성 등 다양한 이슈에 직면해 있습니다. 이는 삼성전자가 미래 성장 동력을 확보하고 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것입니다. 앞으로의 행보가 기대됩니다.